Descrição

Solda em Pasta 20g Xun YX308-1 Para BGA SMD Reballing

ESCRIÇÃO: – A Solda em Pasta YX308-1 é uma mistura homogênea entre pó metálico de solda estanho e fluxo de solda no-clean. É produzida a partir de pós de ligas com baixo teor de óxidos, onde são empregados apenas metais de alta pureza para sua produção.

– A Solda em Pasta YX308-1 é utilizada para soldar componentes ou refazer soldas, trilhas, entre outros procedimentos. Sua utilização é mais prática que as esferas de solda, já que por ser em forma de pasta se funde com bastante precisão e rapidez quando aquecida com soprador de ar quente. – Existem locais onde não se tem acesso com o estanho normal, já com a utilização da Solda em Pasta YX308-1 você conseguirá acessá-lo facilmente e fazer uma soldagem com boa precisão. Basta preencher o local e aquecê-lo para que este se funde e então torne-se solda sólida. – A Solda em Pasta YX308-1 é constituída pela fórmula 63Sn/37PB, o que significa que possui em sua composição 63% estanho e 37% chumbo.

INFORMAÇÕES DO PRODUTO: – Solda em pasta; – Ideal para processo de soldagem/dessoldagem; – Produto de excelente qualidade; – Composição: 63% estanho e 37% chumbo; – Peso bruto: 20g.