Pinça Para Extração De IC – Chip – CI

Descrição

Pinça Para Extração De IC – Chip – CI

Descrição:

A Pinça para Extração de CI é uma ferramenta muito utilizada em manutenção eletrônica para remover chips PLCC, PGA e DIP (soquete) de placas eletrônicas em geral. Remova chips com segurança e evitando danos como quebra, arranhões e descargas estáticas. A Pinça para Extração de CI é um equipamento essencial para os profissionais de manutenção eletrônica.

Especificações:

Indicado para extração de CIs PLCC, PGA e DIP (soquete); – Corpo em plástico e hastes em aço inoxidável; – Design ergonômico para retirar o CI verticalmente; – Adaptável à diversos tamanhos de CI; – Proteção anti-estática.